◆ Intel?Core?12/13/14代-S?系列處理器,LGA1700,H670/Q670
◆ 2*DDR5?SO-DIMM,共最大?64GB
◆?M.2?2280?NVME,1*2.5”?HDD
◆ 2*Intel?i226-V;M.2?2280;B-Key;E-Key
◆?6*COM,DC?12-36V
◆?尺寸:262x264x228?mm
材質  | ?鋁型材,鐵灰色  | 
| 處理器系統 | ?Intel?Core?12?代/13?代/14?代-S?系列處理器,LGA1700,TDP?35W H670/Q670  | 
?EFI?BIOS  | |
| 內存 | ?2*DDR5?SO-DIMM,共最大?64GB | 
| 存儲 | ?1*M.2?2280(PCIe4.0?2X) | 
| ?1*2.5?寸?SATA3.0 | |
| 顯示 | ?2*DP1.4,4K | 
| ?2*HDMI2.0,4K;任意四顯同步或異步顯示 | |
| I/O?接口 | ?4Pin?7.62mm?間距鳳凰端子電源接口、6*DB9?COM | 
| ?2*HDMI&DP、8*USB3.0、2*LAN(Intel?i226-V)、16bit?GPIO | |
| ?開機按鍵、復位按鍵、遠程開關、Line?out、Mic?in | |
| 擴展功能/接口 | ?外置?TPM2.0?可選,默認沒有  | 
| ?4?擴展位:1*PCIe?x16(PCIe4.0?16X)?&?1*PCIe?x4(PCIe4.0?4X)?&?2*PCI | |
| ?1*E-Key(PCIe+USB2.0?協議,WIFI/BT) | |
| ?1*B-Key(USB2.0+USB3.0?協議,4G/5G),Micro?SIM?卡 | |
| ?2*內置?USB2.0?接口 | |
電源  | ?DC?12-36V,300W?以上 | 
工作環境  | ?工作溫度:?-20℃?~?+60℃;工作濕度:?5%?~?90%  | 
?存儲溫度:?-40℃?~?+85℃;存儲濕度:?5%?~?90%  | |
系統支持  | ?Windows10,Windows11,Linux  | 
尺寸  | ?262x264x228?mm(含支架)  | 
| 毛重 | ?約?10Kg(含單臺包裝)  | 
訂購信息:
型號  | 可選項目  | 可選項描述  | 
Q-BOX-A1  | 處理器  | 可選?LGA1700,12?代/13?代/14?代-S?系列處理器  | 
H670/Q670  | H670/Q670?區別是?VPRO,只有?Q670?支持?VPRO  | |
| TPM2.0 | 外置?TPM2.0?可選 | 

